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CKSTT0402
储能
磁屏蔽结构,闭合磁路,抗电磁干扰强,超低蜂鸣声,可高密度安装.
小体积,大电流,在高频和高温环境下保持优良的温升电流及饱和电流特性.
低损耗合金粉末压铸,低电阻.结构牢固,产品精准度高.
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产品信息
产品用途
1.PAD/Notebook/Desktop/Server applications PAD,笔记本电脑,台式机,服务器,
2.DC/DC converter DC/DC转换器
产品参数
样品申请
系列
型号
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电感值
(μH)
共模阻抗
(Ω)
阻抗
(Ω)
电感/
阻抗公差
测试条件
DCR
(mΩ)
饱和电流
TYP(A)
温升电流
TYP(A)
用途
状态
工作温度
(℃)

(mm)

(mm)

(mm)
封装
屏蔽
材质
产品3D图
绕线一体成型电感
CKSTT0402-15uH/M
15
-
-
±20%
1MHz/0.1V
242
2.2
1.8
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-10uH/M
10
-
-
±20%
1MHz/0.1V
115
4
2.7
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-8.2uH/M
8.2
-
-
±20%
1MHz/0.1V
78.1
4.5
4.1
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-6.8uH/M
6.8
-
-
±20%
1MHz/0.1V
85
5
4
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-5.6uH/M
5.6
-
-
±20%
1MHz/0.1V
53.6
4
5.3
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-4.7uH/M
4.7
-
-
±20%
1MHz/0.1V
47.3
6
5.6
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-3.3uH/M
3.3
-
-
±20%
1MHz/0.1V
31.5
7
7.3
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-2.2uH/M
2.2
-
-
±20%
1MHz/0.1V
20
7.5
9
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-1.5uH/M
1.5
-
-
±20%
1MHz/0.1V
14.3
9
11.1
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-1uH/M
1
-
-
±20%
1MHz/0.1V
8.5
8.8
12.4
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-0.68uH/M
0.68
-
-
±20%
1MHz/0.1V
6.8
11
16.7
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-0.6uH/M
0.60
-
-
±20%
1MHz/0.1V
5.7
12
18.5
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
绕线一体成型电感
CKSTT0402-0.47uH/M
0.47
-
-
±20%
1MHz/0.1V
4.8
17.2
20.1
消费品
量产
-40~125
4
4
2.1
SMD
Y
合金
注释
所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
电感测试条件为1kHz,1V。
饱和电流:电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品 温度。
请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
产品在包装中的保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会退化,导致焊接性差。
请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。
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